TSMC е готова да пусне 7-нм производство
Тайванският гигант очаква десетки клиенти за новите „по-тънки” чипове
TSMC разработва 3-нанометрова технология
Това ще й позволи да запази действието на Закона на Мур
10-ядрен чип Helio X30 вдига производителността с 43%
Новата SoC влиза в серийно производство в началото на 2017 г.
$50 млрд. от чип индустрията се насочват към Китай
Водещи компании планират да разширят производството си там
Излизат процесори Core от седмо поколение
Първите чипове Kaby Lake са предназначени за мобилни компютри
Intel се готви да доставя чипове за iPhone
Тайванската TSMC ще се сблъска със сериозен конкурент през 2018 г.
Задава се сделка за $3 млрд. в индустрията на чиповете
Renesas приключва преговорите за поглъщане на Intersil
Intel сключи лицензно споразумение с ARM
Ще използва свободните си мощности за поръчково производство
Вдигат рекордно плътността на мобилната памет
Новите чипове на Micron използват технология 3D NAND, която позволява да се повиши три пъти гъстотата на записваните данни
Готов е 10-ядреният мобилен чип Helio X30
Флагманът на MediaTek е направен по 10-нанометрова технология
Intel ще внедрява ускорено 10-нм технология
Пробното производство на новите чипове ще започне това лято
AMD планира хибридни чипове за сървъри
Компанията замисля да съчетае високопроизводителни изчислителни и графични процесори в един чип, разкри главният изпълнителен директор Лиза Су
Излизат Core процесори от седмо поколение
Чиповете с кодово име Kaby Lake ще заменят Skylake, но остават 14-нанометрови
Intel се намества в смартфоните на Apple
Твърди се, че компанията ще получи 50% от поръчките на чипове-модеми за новия iPhone 7, отнемайки част от бизнеса на титулярния доставчик Qualcomm
AMD пусна предсрочно 7-мо поколение APU за лаптопи
Новите процесори подобряват сериозно производителността