10-нм производство на чипове дава повече брак от очаквания
Samsung и TSMC изпитват трудности с усвояване на новия технологичен процес, което ще рефлектира в плановете на техните партньори
Китай става топ дестинация за производството на чипове
42% от новите заводи ще се разположат в страната
TSMC влага над $15 млрд. в завод за по-тънки чипове
Тайванската компания започва да усвоява 5- и 3-нм технологии
Samsung подготвя най-мощния мобилен чип Snapdragon
Новият процесор е създаден по 10-нанометрова технология
Samsung насочва инвестиции към производство в САЩ
Компанията ще разшири завода си за мобилни чипове в Остин, Тексас
Foxconn се намесва на пазара за чипове
Тайванският гигант ще си партнира с ARM в сферата на IoT
Samsung първи пуска 10-нм FinFET SoC чипове
Устройства с тях се очакват в началото на следващата година
Mediatek подготвя 10-ядрен чип Helio X27
Новият мобилен процесор се разработва по 20-нанометрова технология
TSMC е готова да пусне 7-нм производство
Тайванският гигант очаква десетки клиенти за новите „по-тънки” чипове
TSMC разработва 3-нанометрова технология
Това ще й позволи да запази действието на Закона на Мур
10-ядрен чип Helio X30 вдига производителността с 43%
Новата SoC влиза в серийно производство в началото на 2017 г.
$50 млрд. от чип индустрията се насочват към Китай
Водещи компании планират да разширят производството си там
Излизат процесори Core от седмо поколение
Първите чипове Kaby Lake са предназначени за мобилни компютри
Intel се готви да доставя чипове за iPhone
Тайванската TSMC ще се сблъска със сериозен конкурент през 2018 г.
Задава се сделка за $3 млрд. в индустрията на чиповете
Renesas приключва преговорите за поглъщане на Intersil