Китай може да погълне Micron за $23 млрд.
Производителят на чипове е втори по големина в САЩ след Intel
IBM създаде първия 7-нанометров чип
Транзисторите са направени от сплав на силиций и германий
TSMC е готова с първите си 10-нм чипове
Технологията позволява увеличение на броя на транзисторите и честотата
Тайванската UMC усвоява 14-нм технология
Партньор в тестовете е британският разработчик на процесори ARM
Samsung вгражда графика ARM Mali в чиповете си
Ускорителят ще стане част от бъдещите мобилни процесори Exynos
Samsung овладява 10-нм производство
Тайванската компания TSMC също е готова за новата технология
Samsung застига Intel при чиповете
2 млрд. долара е разликата между двете компании през първото тримесечие
AMD пусна икономични процесори Carrizo
Новите чипове са предназначени за ултратънки ноутбуци
ARM чиповете ще превземат 15% от сървърния пазар
С развитие на мобилната работна среда и облачните услуги нуждата от енергоефективни сървъри с висока плътност ще нараства
Intel разбули тайната около чиповете SoFIA
Още през март се очакват евтини смартфони с новите процесори
Intel ще пусне 10-нм процесори след две години
Новите „свръхтънки” чипове ще носят кодово име Cannonlake
14-нм процесори AMD излизат през 2016 г.
Чиповете с архитектура Zen ще имат до 8 изчислителни ядра
Мобилен чип Tegra X1 достига терафлоп
Процесорът на Nvidia разчита на архитектурата Maxwell
Учени създадоха „многоетажен” чип
До 100 слоя с логика и памет могат да се поставят един върху друг
Intel влага $1,5 млрд. в китайско производство
ИТ гигантът купува 20% дял в групата компании Tsinghua Unigroup