Китайски чипмейкъри преодоляват 10-нм бариера
SMIC вече е поръчала производствено оборудване за EUV литография
TSMC започна производство на 7-нм процесори за iPhone
Новите мобилни чипове ще бъдат по-компактни, по-бързи и по-икономични
Intel разбули първия си 10-нм процесор Cannon Lake
Core i3-8121U съдържа две ядра и работи на тактова честота до 3,2GHz
Mediatek спасява ZTE от американските санкции
Тайванският разработчик ще доставя чипове на засегната компания
Китай пусна първия си облачен AI процесор
Ще го използва за интелигентна обработка на големи данни в клауда
AMD пуска първите си 7-нм чипове още тази година
Това ще бъдат GPU и сървърен CPU, догодина и потребителски
Samsung с най-много патентни заявки при AI чиповете
Всяка четвърта регистрация се пада на корейския гигант
Китай налива над $30 млрд. в чип индустрията си
Правителството иска да намали силната зависимост от вноса
Samsung произвежда чипове за добив на криптовалута
Специалните ASIC схеми са предназначени за китайки партньор
Чипмейкъри без заводи правят $100 млрд. годишно
Сумарните им приходи през миналата година са нараснали с 11%, лидер остава Qualcomm
Apple възложила A12 изцяло на TSMC
Новата SoC ще се произвежда по 7-нм технологичен процес
IoT и автомобилната електроника движат пазара на чипове
Най-големият сегмент обаче остават интегралните схеми за мобилни телефони, с дял от около 25%
Samsung започна серийно 10-нм FinFET производство
Устройства с новите чипове ще излязат в началото на 2018 г.
Apple се отказва от чиповете на Qualcomm
Вместо тях ще използва решенията за модеми на Intel или MediaTek
Охлаждат чип с течност във вътрешни канали
Разработката обещава да подобри рязко извеждането на топлината